产品型号:Sylgard®184
典型用途:
一般灌封应用:电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压电阻器组件,继电器; 太阳能电池用粘合剂/密封剂; 处理过程中粘合剂处理梁引线集成电路。
品牌:
SYLGARD
化学成分:
有机硅
颜色:
透明
组份:
双组分
固化方式:
室温/加热
固化时间:
25°C 24h,100°C 35min,125°C 20min, 150°C 10min;
介电强度:
19 KV/mm
硬度:
43 A.
混合比例:
10:1
工作温度:
-45至200°C
比重:
1.03
导热率:
0.27 W / mK
粘度(混合):
3500cp
体积电阻率:
2.9E+14 ohm-cm
操作时间:
1.5 h