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MitsuCoat® MC 4406

MitsuCoat® MC 4406 是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 MitsuCoat® MC 4406是无危害的单组分热熔树脂,专为电子应用中的厚膜涂层而设计。 它基于聚烯烃树脂化学物质,比常规的聚酰胺基热熔热塑性塑料更适合电子产品。 作为热塑性塑料,没有固化反应,只有冷却后树脂才能快速固化。




MitsuCoat® MC 4404

MitsuCoat® MC 4404 是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 MitsuCoat® MC 4404是无危害的单组分热熔树脂,专为电子应用中的厚膜涂层而设计。 它基于聚烯烃树脂化学物质,比常规的聚酰胺基热熔热塑性塑料更适合电子产品。 作为热塑性塑料,没有固化反应,只有冷却后树脂才能快速固化。


MitsuCoat® MC 4402

MitsuCoat® MC 44xx 是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 MitsuCoat® MC 44xx是无危害的单组分热熔树脂,专为电子应用中的厚膜涂层而设计。 它基于聚烯烃树脂化学物质,比常规的聚酰胺基热熔热塑性塑料更适合电子产品。 作为热塑性塑料,没有固化反应,只有冷却后树脂才能快速固化。

MitsuCoat® PC 8122/40TE-KS

MitsuCoat® PC 8122/40TE-KS系列 是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 该产品代表了满足当今电子,低腐蚀性,良好的边缘覆盖和低温快速固化要求的最新要求。‍‍

MitsuCoat® PC 8122/40TE-KS系列在环境应力下具有出色的介电性能和防潮性能。​

MitsuCoat® UC 5602Y-200

MitsuCoat® UC 5602Y-200 符合 ISO 9001 和 ISO14001 的规定生产,符合 REACH 和 RoHS 法规的要求。
MitsuCoat® UC 5602Y-200 通过了 IPC CC-830-B,MIL I 46058 C 和 IEC 61086 的测试。该产品为最新开发产品,可以满足电子产品低腐蚀性、边缘覆盖良好、低温快速固化的要求。MitsuCoat® UC 5602Y-200在环境应力下具有优越的介电性能和防潮性能。

MitsuCoat® PC 8122/40TE

MitsuCoat® PC 8122/TE 系列是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 该产品代表了满足当今电子,低腐蚀性,良好的边缘覆盖和低温快速固化要求的最新要求。

MitsuCoat® PC 8122/40 TE在环境应力下具有出色的介电性能和防潮性能。


MitsuCoat® UC 5602Y-500

MitsuCoat® UC 5602Y-500 符合 ISO 9001 和 ISO14001 的规定生产,符合 REACH 和 RoHS 法规的要求。
MitsuCoat® UC 5602Y-500 通过了 IPC CC-830-B,MIL I 46058 C 和 IEC 61086 的测试。该产品为最新开发产品,可以满足电子产品低腐蚀性、边缘覆盖良好、低温快速固化的要求。MitsuCoat® UC 5602Y-500在环境应力下具有优越的介电性能和防潮性能。

MitsuCoat® PC 8122/40E

MitsuCoat® PC 8122/E系列 是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 该产品代表了满足当今电子,低腐蚀性,良好的边缘覆盖和低温快速固化要求的最新要求。
MitsuCoat® PC 8122/E系列在环境应力下具有出色的介电性能和防潮性能。

MitsuCoat® AC 2120

MitsuCoat® AC 2120是根据ISO 9001和ISO 14001的规定生产的。符合REACH和RoHS指令要求。通过了IPC CC-830-B,MIL I 46058 C和IEC 61086的测试。 该产品代表了满足当今电子,低腐蚀性,良好的边缘覆盖和低温快速固化要求的最新要求。 MitsuCoat® AC 2120在环境压力下具有出色的介电性能和防潮性能。

Mitsubond 3352 底部填充胶

本产品是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;同时具有良好的可返修性能。

Mitsubond 红胶 3218

3218是环氧树脂(快速热固化)粘接胶,该产品专为在波峰焊和回流焊接过程中的电子元器件粘接定位。3218的粘度特性适合用于自动点胶和刮胶,具有优良的车载电气可靠性特性。特别适合于点胶速度大于35000点/小时的工艺。当印刷机印胶时,可以提供非常好的胶型。