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GF400

产品:GF400
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率(4W-mK)和柔软贴合性,能够在室温下固化,也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性,易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
·极高的导热率:4.0 W/m-K
·优异的触变性能,易于点胶
·可室温固化或高温快速固化
应用
·汽车电子设备
·移动电子设备
·通信基站
·显卡
·LED 灯
·微处理器及芯片

TPM350

产品:TPM350
产品介绍
TPM350 为一款高性能可丝网印刷的导热相变材料,导热率为 3.5W-mK。该材料相变软化温度为 50ºC。TPM350 对功率器件表面具有良好的浸润效果,便于操作使用;同时,该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比较为清洁和安全。
特点
·可丝网印刷或模板印刷使用
·高导热率:3.5W/m-K
·低热阻
·相变软化温度为 50ºC
·出色的表面浸润性
应用
·高频率微处理器及芯片
·笔记本电脑及台式机
·存储模块
·绝缘栅双极晶体管(IGBT)
·汽车电子
·光学电子产品

TPM550

产品:TPM550
产品介绍
TPM550 为一款出色的导热相变材料,导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45ºC,可通过丝网印刷或模板印刷方式使用,对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时,该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。
特点
·可丝网印刷或模板印刷使用
·出色的导热率:5.5W/m-K
·低热阻
·相变软化温度为 45ºC
·出色的表面浸润性
应用
·高频率微处理器及芯片
·笔记本电脑及台式机
·存储模块
·绝缘栅双极晶体管(IGBT)
·汽车电子
·光学电子产品

TCOR

产品:TCOR
产品介绍
Electrolube 的 TCR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶,固含量 100%(不含溶剂),工作温度范围极宽,可用于各个领域。尤其适用于应用工程中, 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的特性
Electrolube 的 TCR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂,还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密封垫化合物。
Electrolube TCR 枪是很好的 75ml 装 TCR 的施工工具,与该包装的内径尺寸吻合,使用时扣动扳机,大力推出TCR 于待涂元件。是 TCR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途:Electrolube 的 TCR 用在可能会过热的元件或热接收器之间,以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCR 可用于粘结表面贴片元件。
特征
·最大持续工作温度:200°C,短期可达:250°C
·优异的导热系数,1.79W/m.K
·优异的电气绝缘特性
·各组份在热平衡状态下工作,以确保在工作温度范围内具有相同的特性
·即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性

ER2183

产品介绍
ER2183 是一种阻燃、导热、双组分灌封树脂。该树脂使用清洁型阻燃技术,符合 RoHs 指令。
特点
·极好的导热性
·符合 UL94 V-0 认证
·低混合粘度
·低收缩率和低放热
·良好的抗化学腐蚀和防潮性
·极好的电气性能
·不含研磨填充剂,对分配设备磨损低

NGP200

产品:NGP200
产品介绍
无硅导热垫片,长期使用过程中不渗油,特别适用于硅油敏感的应用。并且,无硅导热垫片具有良好的自粘性以及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性,因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行业。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的柔软性、压缩性。
·完全不含硅成分
·使用经济、方便
应用
·移动电子设备
·无线通讯硬件产品
·微处理器及芯片
·笔记本电脑
·汽车引擎控制单元

NGP300

产品:NGP300
产品介绍
无硅导热垫片,长期使用过程中不渗油,特别适用于硅油敏感的应用。并且,无硅导热垫片具有良好的自粘性以及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性,因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行业。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的柔软性、压缩性。
·完全不含硅成分
·使用经济、方便
应用
·移动电子设备
·无线通讯硬件产品
·微处理器及芯片
·笔记本电脑
·汽车引擎控制单元

ER1122(透明琥珀色)

产品:ER1122(透明琥珀色)
产品介绍
ER1122 是一种通用型树脂,可热固化也可冷固化,具有极强的粘合性。固化后的树脂坚硬,但可通过调整所加固化剂数量调节柔韧性。增加固化剂可增加弹性,减少固化剂可增加刚性。但是必须严格测试后才能这么做。标准混合比例见第 2 部分。
特点
·对大多数基材都具有极好的附着性
·弹性可调节,以适应不同的应用
·极好的电气性能
·无毒

ER2183(黑色)

产品:ER2183(黑色)
产品介绍
ER2183 是一种阻燃、导热、双组分灌封树脂。该树脂使用清洁型阻燃技术,符合 RoHs 指令。
·极好的导热性
·低混合粘度
·低收缩率和低放热
·良好的抗化学腐蚀和防潮性
·极好的电气性能
·不含研磨填充剂,对分配设备磨损低

ER2218(黑色)

产品:ER2218(黑色)
特性
低黏度
阻燃UL94 V0认证
极佳的高温稳定性
适用于需要经受热冲击或短时高温的器件封装