您当前的位置: 产品中心
搜索
Fusionbond ®370
产品：Fusionbond ®370
特点：Fusionbond®是目前抗冲击性能最优异的产品。Fusionbond®是一系列双组份、改性甲基丙烯酸酯结构胶，适用于绝大多数基材的粘接，具有高强度、高韧性、耐温性佳、耐候性好等特点。在实验室测试中，Fusionbond®的剪切力甚至超过不锈钢的本体强度。使用温度-67~250F°。
主要应用：军用飞机、汽车、轮船、军事设施、重型工程设备以及家电等行业的结构粘接
特点：Fusionbond®是目前抗冲击性能最优异的产品。Fusionbond®是一系列双组份、改性甲基丙烯酸酯结构胶，适用于绝大多数基材的粘接，具有高强度、高韧性、耐温性佳、耐候性好等特点。在实验室测试中，Fusionbond®的剪切力甚至超过不锈钢的本体强度。使用温度-67~250F°。
主要应用：军用飞机、汽车、轮船、军事设施、重型工程设备以及家电等行业的结构粘接
Dissipator®745
产品：Dissipator®745
特点：专门为电子发热器件与散热片间隙填充粘接及导热设计的一系列室温固化导热粘接胶，具有高导热、高附着力、绝缘防短路、不污染电路等特性，能为散热器元件提供高效的解决方案。
主要应用：散热器导热粘接
特点：专门为电子发热器件与散热片间隙填充粘接及导热设计的一系列室温固化导热粘接胶，具有高导热、高附着力、绝缘防短路、不污染电路等特性，能为散热器元件提供高效的解决方案。
主要应用：散热器导热粘接
Dissipator®746
产品：Dissipator®746
特点：专门为电子发热器件与散热片间隙填充粘接及导热设计的一系列室温固化导热粘接胶，具有高导热、高附着力、绝缘防短路、不污染电路等特性，能为散热器元件提供高效的解决方案。
主要应用：散热器导热粘接
特点：专门为电子发热器件与散热片间隙填充粘接及导热设计的一系列室温固化导热粘接胶，具有高导热、高附着力、绝缘防短路、不污染电路等特性，能为散热器元件提供高效的解决方案。
主要应用：散热器导热粘接
Dow DOWSIL™ 1200 OS 溶剂型清洗剂 表面处理
Dow DOWSIL™ 1200 OS透明溶剂型清洗剂表面处理用于改善硅酮密封胶与各种材料，结构玻璃和防风雨密封的粘合性。它具有通用性，低VOC，低毒性和湿固化性。
TFCF
产品：TFCF
产品描述：TFCF是一种性能独特的氟涂料，适用于印刷电路板与其它电子设备，使之具有高水平的防潮性。TFCF固化后形 成一层透明薄膜，具有很低的表面能。由于薄膜强度小，用最小摩擦力即可轻易去除，所以在涂敷各种开关、压 电扬声器及触点前不需要对部件进行遮蔽保护。
特性
·氟涂料形成的薄膜对以下物质具有非常强的排斥作用：烃类油、硅油、合成液体和水基溶液等。
·对各种基材具有极好的附着性
·涂层工艺快速、方便、高效
·工作温度范围宽 & 耐潮
·含有紫外示踪剂以方便检查
·可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）
·不腐蚀镉、锌板（不含苯酚）
·可防止霉菌生长
·干膜具有低表面能，低于 PTFE或聚乙烯的表面能
产品描述：TFCF是一种性能独特的氟涂料，适用于印刷电路板与其它电子设备，使之具有高水平的防潮性。TFCF固化后形 成一层透明薄膜，具有很低的表面能。由于薄膜强度小，用最小摩擦力即可轻易去除，所以在涂敷各种开关、压 电扬声器及触点前不需要对部件进行遮蔽保护。
特性
·氟涂料形成的薄膜对以下物质具有非常强的排斥作用：烃类油、硅油、合成液体和水基溶液等。
·对各种基材具有极好的附着性
·涂层工艺快速、方便、高效
·工作温度范围宽 & 耐潮
·含有紫外示踪剂以方便检查
·可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）
·不腐蚀镉、锌板（不含苯酚）
·可防止霉菌生长
·干膜具有低表面能，低于 PTFE或聚乙烯的表面能
HTS
产品：HTS
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
HTSP
产品：HTSP
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
联系我们 地址: 深圳市南山区西丽街道曙光社区沙河西路3151号新兴产业园（健兴科技大厦）C座613 电话: +86-0755-26074607 szmitsuden@mitsuden.com(前台杨小姐) caigou@mitsuden.com(HR&物控欧小姐) 网址：www.mitsuden.com | 
|
© 2019 深圳市美之电实业有限公司 All Rights Reserved. 粤ICP备09094874号