Mitsubond 3352 底部填充胶

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Mitsubond 3352 底部填充胶

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本产品是种单组分环氧密,低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA部填制程。能形一致和无缺陷底部充层,能有效降由于芯片与 基板之的总温度膨胀特性不配或力造成的冲击受热能快速固化。较的粘特性使得其能好的行底部填充;同时具有良好的可返修性能。


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