TPM550

产品：TPM550

产品介绍

TPM550 为一款出色的导热相变材料，导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45ºC，可通过丝网印刷或模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。

特点

·可丝网印刷或模板印刷使用

·出色的导热率：5.5W/m-K

·低热阻

·相变软化温度为 45ºC

·出色的表面浸润性

应用

·高频率微处理器及芯片

·笔记本电脑及台式机

·存储模块

·绝缘栅双极晶体管（IGBT）

·汽车电子

·光学电子产品