TCSG4000

产品：TCSG4000

产品介绍

TCSG4000 是一款出色的单组份导热硅凝胶，不需要混合及固化，可直接点涂使用，能够轻松地贴合或填充不同形状及尺寸的发热器件及缝隙中。该材料导热率可达 4.0W/m•K，拥有良好的长期稳定性及可靠性。

特点

·可点胶的预固化凝胶，便于使用

·柔软且易于贴合电子元器件

·极高的导热率：4.0W/m-K

·低热阻

·无流胶现象

·材料表面自粘性，可重工

·长期使用及储存稳定性

·符合 RoHS 标准

应用

·微处理器及芯片

·汽车电子控制单元

·无线通讯硬件产品

·内存和电源模块

·电源及半导体

·消费电子产品