Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分,无溶剂的有机硅聚合物,用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。它具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。
典型用途: | 粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 安装底板和散热片。 |
品牌: | DOWSIL |
颜色: | 灰色 |
组份: | 单组分 |
固化时间: | 90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C |
介电强度: | 16.7 kV / mm |
伸长率: | 22% |
延展率: | > 100°C |
硬度: | 92 A. |
工作温度: | -45至200°C |
剪切强度: | 590 |
比重: | 2.7 @ 25°C |
抗拉强度: | 900 psi |
导热率: | 在25°C时1.9 W / mK |
粘度: | 58000 |
体积电阻率: | 1.9e + 14 ohm-cm |