产品型号:Sylgard®184
品牌:道康宁产品特点:透明,室温固化,硬度较高适用场合:电气电子的封装和灌封
典型用途:
一般灌封应用:电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压电阻器组件,继电器; 太阳能电池用粘合剂/密封剂; 处理过程中粘合剂处理梁引线集成电路。
品牌:
SYLGARD
化学成分:
有机硅
颜色:
透明
组份:
双组分
固化系统:
室温/热量
固化时间:
在100°C下45分钟
介电强度:
350 V / mil
延展率:
101°C
硬度:
48 A.
混合比例:
10:1
工作温度:
-45至200°C
比重:
1.03
导热率:
0.16 W / mK
粘度:
3500
体积电阻率:
2.9 x 10 ^ 14 ohm-cm
工作时间:
>室温下2小时