产品型号:Sylgard®567
品牌:道康宁产品特点:低粘度,无底漆灌封胶适用场合:电子元件的无底漆灌封
典型用途:
低成本无底漆附着力; 封装,电气/电子设备的保护。
品牌:
SYLGARD
颜色:
黑色
组份:
双组份
固化系统:
热
固化时间:
120分钟@ 100°C; 在125°C下60分钟; 15分钟@ 150°C
介电强度:
525 V / mil
硬度:
42 A.
混合比例:
按体积比1:1; 按重量计1:1
工作温度:
-45至200°C
剪切强度:
140
比重:
1.23
导热率:
0.3 W / mK
粘度:
1540
体积电阻率:
2.1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作时间:
> 3d @室温