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HTS
产品：HTS
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
HTSP
产品：HTSP
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
GF400
产品：GF400
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
·极高的导热率：4.0 W/m-K
·优异的触变性能，易于点胶
·可室温固化或高温快速固化
应用
·汽车电子设备
·移动电子设备
·通信基站
·显卡
·LED 灯
·微处理器及芯片
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
·极高的导热率：4.0 W/m-K
·优异的触变性能，易于点胶
·可室温固化或高温快速固化
应用
·汽车电子设备
·移动电子设备
·通信基站
·显卡
·LED 灯
·微处理器及芯片
