中文|English
Search
中文|English
Your Current Position:  产品中心 > Dow 陶氏 > 粘接 > 导热粘接
Search

Dow DOWSIL™1-4174 TC 导热硅脂 导热胶

Dow DOWSIL™1-4174 TC灰色导热硅脂导热胶是一种单组分，无溶剂的有机硅聚合物，用于粘合电子元件，外壳，盖子，底板和散热片。它具有热固化，自流平，可流动，高拉伸强度，并允许控制粘合线厚度。
>Details

DOWSIL 1-4173

产品型号：1-4173
品牌：道康宁
产品特点：高导热率
适用场合：热源与散热器之间的导热
>Details

DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

产品型号：SE4450
品牌：道康宁
产品特点：高导热率
适用场合：电源供应元器件，喷墨打印头，IC和散热器之间的粘合
>Details

DOWSIL SE4485

产品型号：SE4485
品牌：道康宁
产品特点：高导热率
适用场合：PDP模块
>Details

SE4486

产品型号：SE4486
品牌：道康宁
产品特点：高导热率，快速表干
适用场合：电源供应元器件，喷墨打印头，IC和散热器之间的粘合
>Details

Dow DOWSIL™ SE 4420 导热 胶粘剂

产品型号：SE4420
品牌：道康宁
产品特点：快速表干
适用场合：电源供应元器件，喷墨打印头，IC和散热器之间的粘合
>Details

Dow DOWSIL™ SE9184 有机硅 导热胶

产品型号：SE9184
品牌：道康宁
产品特点：快速表干
适用场合：IC基材，外壳与盖子，散热器之间的粘合
>Details

EA9189

产品型号：EA9189
品牌：道康宁
产品特点：精炼型，快速表干
适用场合：需要导热功能的电源模块的固定粘结
>Details