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TFCF
产品：TFCF
产品描述：TFCF是一种性能独特的氟涂料，适用于印刷电路板与其它电子设备，使之具有高水平的防潮性。TFCF固化后形 成一层透明薄膜，具有很低的表面能。由于薄膜强度小，用最小摩擦力即可轻易去除，所以在涂敷各种开关、压 电扬声器及触点前不需要对部件进行遮蔽保护。
特性
·氟涂料形成的薄膜对以下物质具有非常强的排斥作用：烃类油、硅油、合成液体和水基溶液等。
·对各种基材具有极好的附着性
·涂层工艺快速、方便、高效
·工作温度范围宽 & 耐潮
·含有紫外示踪剂以方便检查
·可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）
·不腐蚀镉、锌板（不含苯酚）
·可防止霉菌生长
·干膜具有低表面能，低于 PTFE或聚乙烯的表面能
产品描述：TFCF是一种性能独特的氟涂料，适用于印刷电路板与其它电子设备，使之具有高水平的防潮性。TFCF固化后形 成一层透明薄膜，具有很低的表面能。由于薄膜强度小，用最小摩擦力即可轻易去除，所以在涂敷各种开关、压 电扬声器及触点前不需要对部件进行遮蔽保护。
特性
·氟涂料形成的薄膜对以下物质具有非常强的排斥作用：烃类油、硅油、合成液体和水基溶液等。
·对各种基材具有极好的附着性
·涂层工艺快速、方便、高效
·工作温度范围宽 & 耐潮
·含有紫外示踪剂以方便检查
·可焊透而不会产生有毒气体（不含异氰酸酯）
·不腐蚀镉、锌板（不含苯酚）
·可防止霉菌生长
·干膜具有低表面能，低于 PTFE或聚乙烯的表面能
HTS
产品：HTS
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
产品介绍：Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环氧灌封树脂（ER2074)。此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
特点
·优异的防爬性
·工作温度范围宽，低挥发重量损失
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·使用经济、方便，低毒
HTSP
产品：HTSP
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的防爬性。
·工作温度范围宽，低挥发重量损失。
·使用经济、方便，低毒。
GF400
产品：GF400
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
·极高的导热率：4.0 W/m-K
·优异的触变性能，易于点胶
·可室温固化或高温快速固化
应用
·汽车电子设备
·移动电子设备
·通信基站
·显卡
·LED 灯
·微处理器及芯片
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
·良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
·极高的导热率：4.0 W/m-K
·优异的触变性能，易于点胶
·可室温固化或高温快速固化
应用
·汽车电子设备
·移动电子设备
·通信基站
·显卡
·LED 灯
·微处理器及芯片
TCOR
产品：TCOR
产品介绍
Electrolube 的 TCR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶，固含量 100%（不含溶剂），工作温度范围极宽，可用于各个领域。尤其适用于应用工程中， 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的特性
Electrolube 的 TCR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂，还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密封垫化合物。
Electrolube TCR 枪是很好的 75ml 装 TCR 的施工工具，与该包装的内径尺寸吻合，使用时扣动扳机，大力推出TCR 于待涂元件。是 TCR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途：Electrolube 的 TCR 用在可能会过热的元件或热接收器之间，以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCR 可用于粘结表面贴片元件。
特征
·最大持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
·优异的导热系数，1.79W/m.K
·优异的电气绝缘特性
·各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
·即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
产品介绍
Electrolube 的 TCR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶，固含量 100%（不含溶剂），工作温度范围极宽，可用于各个领域。尤其适用于应用工程中， 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的特性
Electrolube 的 TCR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂，还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密封垫化合物。
Electrolube TCR 枪是很好的 75ml 装 TCR 的施工工具，与该包装的内径尺寸吻合，使用时扣动扳机，大力推出TCR 于待涂元件。是 TCR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途：Electrolube 的 TCR 用在可能会过热的元件或热接收器之间，以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCR 可用于粘结表面贴片元件。
特征
·最大持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
·优异的导热系数，1.79W/m.K
·优异的电气绝缘特性
·各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
·即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性