中文|English
Search
中文|English
Your Current Position:  产品中心 > Mitsubond 美之邦 > 底部填充
Search

Mitsubond 3352 底部填充胶

本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
>Details