产品:NGP300
产品介绍
无硅导热垫片,长期使用过程中不渗油,特别适用于硅油敏感的应用。并且,无硅导热垫片具有良好的自粘性以
及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性,因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行
业。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的柔软性、压缩性。
·完全不含硅成分
·使用经济、方便
应用
·移动电子设备
·无线通讯硬件产品
·微处理器及芯片
·笔记本电脑
·汽车引擎控制单元
颜色
厚度
(mm)
密度
(g/ml)
硬度
(Shore C)
导热系数
(W/m·K)
热阻
(50℃,50psi)℃-cm2/W
介电强度
(KV/mm)
体积电阻率
(Ω·cm)
压缩比(%)
(@50psi)
拉伸强度
(MPa)
断裂伸长率
(%)
介电强度(@1MHZ)
阻燃等级
工作温度范围(℃)
NGP300
灰
0.3-3
2.9
30-40
3
≤0.6
8
1.0*108
≥30
≥0.17
243
5
UL-94V0
-40~150