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Sylgard®567
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Sylgard®567
1
Sylgard®567
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应用介绍
产品参数
产品型号:Sylgard®567
品牌:道康宁
产品特点:低粘度,无底漆灌封胶
适用场合:电子元件的无底漆灌封
典型用途:
低成本无底漆附着力;
封装,电气/电子设备的保护。
品牌:
SYLGARD
颜色:
黑色
组份:
双组份
固化方式:
加热
固化时间:
120分钟@ 100°C;
在70°C下180分钟;
介电强度:
16KV/mm
硬度:
40 A.
混合比例
:
按体积比1:1;
按重量计1:1
工作温度:
-45至200°C
比重(固化)
:
1.24
导热率:
0.29 W / mK
粘度:
A组份:2060 cp,B组份:570 cp
体积电阻率:
6 x 10 ^ 16 ohm-cm
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