Mitsubond 3352 底部填充胶
本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填充胶。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
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