产品:NGP200
产品介绍
无硅导热垫片,长期使用过程中不渗油,特别适用于硅油敏感的应用。并且,无硅导热垫片具有良好的自粘性以及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性,因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行业。
特点
·即使在高温下仍具有极佳的导热系数
·优异的柔软性、压缩性。
·完全不含硅成分
·使用经济、方便
应用
·移动电子设备
·无线通讯硬件产品
·微处理器及芯片
·笔记本电脑
·汽车引擎控制单元
颜色
厚度(mm)
密度(g/ml)
硬度(Shore C)
导热系数(W/m•K)
热阻(50℃,50psi)℃-cm2/W
介电强度(KV/mm)
体积电阻率(Ω•cm)
压缩比(%)(@50psi)
拉伸强度(MPa)
断裂伸长率(%)
介电常数(@1MHz)
阻燃等级
工作温度范围(℃)
NGP200
白
0.3-3
2.7
30-40
2
≤0.7
8
1.0*108
≥25
≥0.19
167
5
UL-94VO
-40~150